瑞华高科电子园（厦门）有限公司

fpc原料;fpc柔性电路;单层板;双层板;多层板;软硬结合板;镂空板;

单位介绍

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单位介绍

瑞华高科（原厦门求多实）为QDOS在中国延续他的高品质，低价位战略，专注核心FPC业务，服务中国和全世界客户。求多实是马来西亚QDOS集团属下的高科技微电子企业，于99年10月28日在厦门象屿保税区成立。
随着FPCB应用范围与技术水平的不断提高，也为了进一步开拓中国市场，经核准集团于2002年筹建瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司，注册资本800万美元，计划总投资2000万美元。瑞华高科技电子工业园将以FPCB的开发与生产为龙头，集科研开发和产品生产于一体。
1．集团拥有日系设备，源自美国的工艺，积累10年专业制造柔性电路板的经验。
2．对技术开发，生产，加工和产品销售实行全面的系统控制与管理，拥有ISO9002认证和QS9000认证；
3．拥有完善的污水处理设备，达到欧盟RoHS环保指令。
4．集团现在可以开发单层板，双面通电单层板，双层板，多层板和软硬结合板的柔性电路板，产品广泛配套于移动通讯，锂电池，电脑，照相机，液晶显示屏和高档汽车等；
5．是摩托罗拉，惠普，三星，希捷，夏普和松下等国内公司的配套商，尤为摩托罗拉能源部FPC的供应商，合作伙伴遍及；
瑞华竭诚期盼有机会与贵公司携手合作！

瑞华高科（厦门）有限公司

企业档案

企业名称：	瑞华高科电子园（厦门）有限公司	企业类型：	企业单位 (贸易商)
所在地：	福建/厦门	企业规模：
注册资本：	未填写	注册年份：	2000

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

企业模式：

贸易商

所属范围：

fpc原料;fpc柔性电路;单层板;双层板;多层板;软硬结合板;镂空板;

所属行业：